| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2007년 봄 (05/11 ~ 05/12, 계명대학교) |
| 권호 | 11권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | SEPS계 핫멜트 접착제의 점착 물성 및 점착부여제와의 상용성 연구 |
| 초록 | 아크릴, 에폭시, 폴리우레탄계와 같은 경화형 접착제가 경화되는데 많은 시간이 소요되는 반면 Hot-melt 접착제는 단시간에 접착이 가능하여 생산속도가 빠르고 경화형 접착제에 비해 자동화공정이 가능하여 효율적이며, 저장안정성이 우수한 장점을 지니고 있다. 특히 hot-melt 접착제는 섬유에서부터 완구, 가구, 전기, 전자, 자동차에 이르기까지 다양한 제품에 대해 적용이 용이하고, 경화형 접착제에 비해 접착 시 피착재 및 접착재료의 종류에 영향을 적게 받음으로써 수요가 한계에 도달해 있는 현재의 접착제 시장에서 경화형 접착제의 사용량이 현저히 줄어들고 있는 추세에 있는 반면 hot-melt형 접착제의 사용량은 계속해서 증가하는 추세에 있다. 본 연구에서는 SEPS 블록 공중합체와 점착 부여수지와의 상용성 및 제조되어진 점착제의 점착 물성을 GPC, Rheovivrion, DSC, Rolling ball tack 등을 사용하여 고찰하였다. |
| 저자 | 정부영, 천정미, 박승현, 천제환 |
| 소속 | 한국신발피혁(연) |
| 키워드 | 핫멜트; SEPS; 접착제 |
