| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2017년 봄 (04/26 ~ 04/28, ICC 제주) |
| 권호 | 23권 1호, p.1280 |
| 발표분야 | 화학공정안전 |
| 제목 | 반도체 증착공정의 원료물질 TEMAZ와 반응부산물의 열안정성 |
| 초록 | 2015년 3월 ○○(주) 연구동 1층 내 반도체 연구설비 중 Diffusion 공정(반도체에 지르코늄 증착)의 Atomic Layer Deposition 배기라인에 ‘반응 부산물인 산화지르코늄(ZrO2)과 TEMAZ(Tetrakis ethylmethylamino Zirconium), TMA(Trimethyl Aluminium), 오존(O3)등 미반응 물질’ 그리고 ‘퇴적되어 있는 분체’를 제거하여 운송 효율을 높이고자 힛트레이싱 공법을 이용하여 배관 온도를 올리던 중 진공펌프 후단의 신축배관(벨로우즈 타입)이 파열되는 사고가 발생하였다. 반도체 제조공정 중 반도체에 데이터 저장을 위한 유전체 생성목적으로 가공되는 산화지르코늄(ZrO2) 증착을 위해 TEMAZ, 오존(O3), 질소(N2), 아르곤(Ar)을 사용하고 난 후 미반응물 및 산화지르코늄(분체)을 회수하기 위해 진공펌프를 사용하여 2단 스크러버와 최종 스크러버를 거쳐 대기로 방출된다. 본 연구는 배관파열사고 원인추정물질로 추정되는 TEMAZ와 반응부산물인 산화지르코늄(ZrO2)에 대한 공기 및 불화성분위기에서의 열안정성, 열분해 특성, 온도변화에 따른 압력특성 등의 물리적 위험성을 시차주사열량계(DSC), 열중량분석기(TGA), 가속속도열량계(ARC) 등을 이용하여 조사하고, 생산된 물리적 위험성 자료를 활용하여 배관파열사고의 원인을 규명하고 동종재해 예방을 위한 안전대책 수립 시 활용하고자 실시하였다. |
| 저자 | 한인수, 최이락 |
| 소속 | 한국산업안전보건공단 산업안전보건(연) |
| 키워드 | 화학사고 |
| 원문파일 | 초록 보기 |
