| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2009년 가을 (11/05 ~ 11/06, 포항공과대학교) |
| 권호 | 15권 2호 |
| 발표분야 | C. Energy and the Environment(에너지 및 환경재료) |
| 제목 | 태양전지용 실리콘 기판의 절삭손상층 식각 조건에 따른 파괴강도 분포 연구 |
| 초록 | 실리콘 태양전지를 제작하는 공정 중에서 실리콘 원료를 절약하기 위한 연구가 계속되고 있다. 그 중에 태양전지의 기판 두께를 얇게 만들어 사용하는 초박형 태양전지에 대한 연구가 진행 중인데, 실리콘 기판의 두께가 얇아짐에 따라서 공정 과정 중 파괴되어 수율이 떨어지게 되는 문제가 예상된다. 또한, 기존의 태양전지용 실리콘 웨이퍼를 일반적인 절삭손상층 식각법을 사용하여 식각하게 되면 평균적인 파괴강도는 상승하지만, 파괴강도가 균일하게 분포되어있지 않기 때문에 초박형 실리콘 태양전지 제작 시 파괴될 가능성이 높아진다. 본 연구에서는 수산화칼륨(Potassium hydroxide, KOH) 용액, 사메틸수산화암모늄(Tetramethyl ammonium hydroxide, TMAH) 용액을 각각 70℃, 80℃, 90℃에서 같은 두께로 식각을 하여 각각의 절삭손상층 식각된 실리콘 기판의 특성을 분석하였다. 표면 형상은 주사전자현미경(Scanning electron microscopy, SEM)을 사용하였으며, 파괴강도 분포는 4점 굽힘 시험(4 point bending test)을 통하여 알아보았다. |
| 저자 | 강병준1, 박성은1, 신봉걸2, 권순우3, 탁성주1, 강민구1, 김영도1, 송주용1, 윤세왕3, 변재원2, 김동환1 |
| 소속 | 1고려대, 2서울산업대, 3대한제당 중앙(연) |
| 키워드 | 태양전지; 초박형; 실리콘; 절삭손상층 식각; 파괴강도 |
