| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2004년 봄 (05/14 ~ 05/14, 강릉대학교) |
| 권호 | 10권 1호 |
| 발표분야 | 전자부품 |
| 제목 | LTCC 저유전율 배선기판과 중유전율 기능성 기판사이의 물리적 화학적 매칭 |
| 초록 | LTCC 기술은 Duplexer, Antenna module 등 단품 형태로부터 L, C, R 기능이 내장되고 다양한 능동부품도 내장되는 등 다기능 복합모듈 형태로 발전해 나가고 있다. 이러한 경향에 대응하는 LTCC 소재 시스템에서는 저유전율 배선기판 조성과, 공진기 및 내장 캐패시터 구현을 위한 중/고유전율 조성이 가장 핵심적인 구성요소이다. 당 연구에서는 먼저 875oC 이하의 온도에서 모재료를 충분히 치밀화시키면서도 전기적 특성이 우수한 유리 프리트 조성을 탐색하였으며, 이를 충진재 및 모재료에 적용함으로서 저유전율 및 중/고유전율 LTCC 조성을 개발하였다. 아울러, 저유전율 배선기판과 중유전율 기능성 기판의 이종소재간에 물리적 화학적 매칭을 위한 조성기술 및 공정기술을 확립하였다. 유리프리트의 조성변동, 적층형태, 기타 공정변수의 변화에 따를 이종소재 적층체의 휨, 박리 현상에 대해 조사하였다. |
| 저자 | 박재환, 최영진, 박정현, 고원준, 제해준, 김병국, 박재관 |
| 소속 | 한국과학기술(연) |
| 키워드 | LTCC; 이종소재; 매칭; 동시소성 |
