| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2011년 가을 (11/02 ~ 11/04, 경원대학교) |
| 권호 | 15권 2호 |
| 발표분야 | 전기화학 |
| 제목 | 무전해 도금법을 이용한 구리 입자 산화 방지용 주석 피막 도금 및 특성 평가 |
| 초록 | 다양한 전자 사업에 전극재료로 사용되는 구리(Cu)는 비교적 저렴한 가격과 우수한 전기전도도 특성등의장점을 갖고 있지만 산화가 잘되는단점 때문에 사용에 제한이 되어왔다. 본 연구에서는 이런 단점을 보완하기 위해서 전기를 사용하지 않은 무전해 도금법을 이용하여 산화에 강하고 우수한 전기 전도도 특성을 갖도록 주석(Sn) 피막을 도금 하였다. 주석은 표준전위 값이 낮아 환원이 시키기가 어려워 다양한 complexing agent와 환원제를 이용하여 실험을 수행하였다. 합성된 입자는 XRD, TG-DTA, FIB, FE-SEM, 4-Point Probe 등을 이용하여 특성을 평가하였다. 응용 분야로는 주석의 저융점(약 231℃)을 이용하여 공정 온도에서도 쉽게 용융되어 입자 간의 interconnection을 시켜 LTCC 기판의 Via-Hole에 사용되는 Filler로 응용이 가능하고 가스 센서, 전극재료 등으로도 사용 가능하다. |
| 저자 | 심영호, 김유나, 김기도, 김희택 |
| 소속 | 한양대 |
| 키워드 | Electroless plating; Tin; Copper; Core-Shell; anti-oxidant |
