| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2009년 가을 (10/15 ~ 10/16, 서울산업대학교 내 서울테크노파크) |
| 권호 |
13권 2호 |
| 발표분야 |
접착제도료잉크(포스터) |
| 제목 |
반도체 MCP공정에 활용되는 점착제의 UV를 통한 Bonding - Debonding Process 제어 |
| 초록 |
최근 전자 전기 산업의 발전에 가장 큰 역할을 하고 있는 분야는 반도체 공정 개발이다. 특히 반도체의 집적 기술이 발달함에 다양한 형태의 Packing 기술이 개발되었고 MCP(Multi-Chip Packaging)기술도 그중 하나의 방법이다. MCP기술은 반도체를 수직으로 쌓아올려 집적도를 올리는 방식이다. 따라서 반도체의 Wafer 고정 기술이 더욱 중요하게 되었다. wafer 고정과 제어 기술에서 가장 중요한 역할을 하는 것이 바로 점착제이다. Bonding과 Debonding과정에서 상반된 물성이 제어 되어야 하며 이는 UV에 의해 조절된다. 점착초기에는 강력한 점착력을 바탕으로 Wafer를 강력하게 고정시켜야 한다. 이후 UV의 조사를 통해 Super-clean 상태를 유지한 채 점착제를 제거해야 한다. 이러한 특성을 연구하기 위해 점착필름을 고정시켜 초기 점착력을 살펴보고 이후 후기 점착력과 UV를 통한 점착력 제거를 동시에 연구한다. |
| 저자 |
박지원1, 김현중1, 임동혁1, 배경열1, 김경만2, 김형일3, 유종민3
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| 소속 |
1서울대, 2한국화학(연), 3충남대 |
| 키워드 |
MCP; 점착제; UV; Bonding; Debonding
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| E-Mail |
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