| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2002년 가을 (10/11 ~ 10/12, 군산대학교) |
| 권호 | 27권 2호, p.282 |
| 발표분야 | 고분자 구조 및 물성 |
| 제목 | Cure behavior and Physical properties of Dicyclopentadiene-system on EMC |
| 초록 | 반도체 분야에서 봉지제로 사용되고 있는 Epoxy Molding Compound (EMC)는 반도체소자를 물리적 및 환경적 위험으로부터 보호하기 위해 사용되고 있다. 최근에는 반도체소자의 고밀도 및 소형화에 따라 기존에 사용되고 있는 EMC의 고성능화가 추구되고 있다. 이에 본 연구실에서는 EMC의 고성능화를 위하여, 일반적으로 봉지제로 사용하고 있는 수지들 중 기계적 특성과 성형성이 우수한 Novolac계와 내습성, 내열성이 우수한 특성을 가지고 있는 Dicyclopentadiene(DCPD)계 소재들의 상호 장점을 발현하기 위한 시도로, DCPD계를 기준한 Novolac계 blend를 하였으며, 이들로부터 EMC의 경화거동과 기계적 물성, 내습성, 성형성을 관찰하였다. 경화 거동 관찰은 Differential Scanning Calorimetry(DSC)를 사용하였고 기계적 물성은 ASTM 규격에 의하여 시험편을 제조하고 각각의 특성을 blend 비에 따라 평가하였다. 이렇게 얻어진 물성 평가 결과에서는 DCPD계의 경화제와 Phenol-Novolac(PN)계의 blend에서 특성발현을 관찰할 수 있었으며, 조성물중 성형성, 굴곡강도, 굴곡 탄성율이 좋고 내습성이 우수한 EMC를 제조할 수 있었다. |
| 저자 | 이정흠, 김영철 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | |
