화학공학소재연구정보센터
학회 한국화학공학회
학술대회 2001년 가을 (10/19 ~ 10/20, 한밭대학교)
권호 7권 2호, p.3143
발표분야 공정시스템
제목 실리콘의 건식식각에서 Microtrench의 생성 메카니즘
초록 실리콘의 건식 식각공정에서 trench 바닥부분에서 발생하는 microtrench는 후속공정에서 trench를 채울 대 빈공간을 만들어 소자의 전기적 특성을 저하시키는 원인이 된다. 이러한 microtrench 현상은 주로 실리콘의 측벽에서 발생하는 이온반사와 여러가지 플라즈마 조건에 의해 발생한다. 본 연구에서는 trench 내부에서 발생하는 이온반사 현상을 모델링하고 식각모사기인 SPEED(simulation of Profile Evolution in Etching and Deposition)를 이용하여 실리콘 식각공정에서 발생하는 microtrench의 생성 메커니즘을 연구하였다.
저자 임연호, 한윤봉
소속 전북대
키워드 simulation; dry-etch; microtrench; high density plasma
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