| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (04/07 ~ 04/08, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 36권 1호 |
| 발표분야 | 기능성 고분자 |
| 제목 | Fabrication and characteristics of directly plated copper layer on polypyrrole film surface |
| 초록 | 지금까지 금속결합에 의해 구성되는 구리(Cu)는 전자기기의 IC회로용 프린트 배선에 매우 유용하게 이용되어왔으며, 기본적으로는 Polyimide(PI)필름 기재위에 도금(Plating) 공정으로 Cu 박막을 구성하는 방법이 알려져있다. 그러나, 고분자 기재와 Cu와의 접착력 문제로 기재표면을 Etching 또는 표면가공 및 Cr 증착 등 다른 금속 중간층을 형성한 후 Cu를 도금하는 방법을 이용하여왔다. 본 연구에서는 PI필름에 전도성 폴리피롤 단분자 박막을 형성시킨 후, Cu원자를 무전해 도금법으로 바로 성장시키는 금속박막 형성과정을 연구하였다. PI기재위에 형성된 Cu박막의 밀착력은 1N/mm 이상이며, 폴리피롤의 합성 촉매조건에 따라 성장된 Cu의 밀착력 및 금속특성에 많은 영향이 있음을 관찰 하였다. |
| 저자 | 신나리1, 김윤수2, 권시중2, 김진열1 |
| 소속 | 1국민대, 2나노이닉스 |
| 키워드 | Cu; PI; 폴리피롤; 무전해도금 |
