| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1999년 가을 (10/22 ~ 10/23, 경남대학교) |
| 권호 | 5권 2호, p.4021 |
| 발표분야 | 이동현상 |
| 제목 | 폴리이미드 필름의 건조거동 해석 |
| 초록 | 완전 팽윤된 폴리이미드 필름의 건조과정 중 30, 60, 80℃의 온도에서 시간에 따른 두께변화와 이를 고려한 잔류응력을 실험과 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 관찰, 해석하였다. 이로부터 온도변화에 따른 확산계수 및 물질전달계수를 결정할 수 있었다. |
| 저자 | 박광승, 김덕준 |
| 소속 | 성균관대 |
| 키워드 | drying; film thickness change; residual stress; polyimide |
| 원문파일 | 초록 보기 |
