| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2016년 가을 (11/16 ~ 11/18, 경주 현대호텔) |
| 권호 | 22권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | 알루미늄 기판에 대한 Zincate전처리 효과 |
| 초록 | 최근 smart 소자 및 고출력 소자의 요구에 대응하기 위하여, 웨이퍼 Level Al Finish된 MOSFET과 같은 고출력 소자에 있어서 저전력 소비 실현 및 Power Density를 높이기 위한 Packaging 기술이 꾸준히 연구 개발되어왔다. Packaging 기술 중, Clip Bonding 기술은 Al-Finish된 wafer Level Back-End 소자를 Au, Cu Clip으로 Clip 본딩을 적용하는데, 일반적으로 무전해 Au 및 무전해 Cu와 같은 무전해 도금층으로 솔더링 전극면을 형성하여 사용한다. Al-Finish층에 무전해 도금 기술의 도입은 MOSFET의 전력손실 최소화 및 소자 실장의 안정성을 위해 매우 중요한 기술이다. Al Pad상에 무전해 도금된 금속과의 adhesion을 향상시키기 위해서, Al pad에 대한 backend의 활성화 처리 단계가 매우 중요하게 된다. 최근 Al pad에 대한 backend의 활성화 처리 단계로서의 Zincate 솔루션 공정이 사용되고 있지만, 강산, 강염기성 솔루션에 취약한 박막형 Al Pad에 있어, Al의 부식이나 Lift-off 문제가 여전히 남아있다. 본 연구에서는 Al Pad상에 무전해 도금된 금속과의 adhesion을 향상시키기 위하여, Zincate-Desmut를 이용한 전처리 단계에 있어, Al 기판을 이용하여 Zincate solution의 pH, 온도, 처리시간 등의 변화를 주어 Al기판의 표면 변화를 연구하였다. Field Emission Scanning Electron Microscope (FE-SEM), Optical microscope(OM), X-ray Photoelectron Spectroscopy(XPS), 등을 사용하여 Zincate-Desmut 조건에 따른 Al 기판의 표면을 분석하였다. |
| 저자 | 나사균 |
| 소속 | 한밭대 |
| 키워드 | Zincate; Desmut; Aluminium; Surface Analysis |
