| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2014년 가을 (10/06 ~ 10/08, 제주 ICC) |
| 권호 | 39권 2호 |
| 발표분야 | 고분자가공/복합재료-자가치유 고분자와 복합소재 |
| 제목 | 실리카 충전제 첨가에 따른 열경화성 액정 에폭시의 열분해 거동 |
| 초록 | 열경화성 액정 에폭시 수지의 주쇄는 rigid-rod한 구조를 가지며 각종 경화제를 사용하여 망목구조 상태로의 경화가 가능하다. 이러한 방법으로 제조된 열경화성 에폭시 수지는 열안정성이 높고 열팽창계수가 낮으며 기계적 물성, 치수안정성 또한 우수하므로 광학, 기계, 전자 분야에서의 대체 소재로 사용 가능하며 첨단 소재로서의 가치 또한 매우 높다. 본 연구에서는 열경화성 액정 에폭시 소재인 4,4'-diglycidyloxy-α-methylstilbene (DOMS)을 합성하고 경화제로써 sulfanilamide를 사용하였다. 충전제(filler)를 사용할 경우 복합재료로서 더욱 우수한 물성을 얻을 수 있으므로 silica를 0.5wt%~5wt% 첨가하였고, 열 중량 분석기(TGA)를 이용하여 Flynn-wall의 방법을 통해 silica를 함유한 열경화성 액정 에폭시의 열분해 활성화 에너지를 구하여 액정 에폭시의 열분해 거동에 대해 연구하였다. |
| 저자 | 문희정, 조승현, 최호용, 윤정민 |
| 소속 | 숭실대 |
| 키워드 | 열경화성액정에폭시; 실리카충전제; TGA열분석; 활성화에너지 |
