| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (05/22 ~ 05/23, 상록리조트) |
| 권호 | 14권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | Imprint공법에 의한 기판상 Via hole 형성 |
| 초록 | 열경화성 수지의 절연재를 Cu Substrate에 적층한 후 100℃의 반경화 상태에서 10MPa의 공기압에 의해 Pattern이 형성된 stamp를 가하여 Via hole을 형성하였고, 다층기판의 층간 Interconnection의 가능성을 확인할 수 있었다. |
| 저자 | 문진석, 이상문, 곽정복 |
| 소속 | 삼성전기 |
| 키워드 | Imprint; 정합; 이형; 공기압; Via hole |
