| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (11/12 ~ 11/14, ICC 제주) |
| 권호 | 12권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | EMC 소재의 열분석 특성 연구 |
| 초록 | IT산업의 발달로 전자기기나 휴대기기 들의 소형화 및 다기능화가 이루어지면서반도체 패키징도 소형화, 박형화 되고있으며, 최종 절연재인 밀봉용 EMC(Epoxy Molding Compound)소재에서도특성및 물성의 향상은 물론우수한 내열성 및 난연성이 요구되고 있다. 따라서 EMC 소재로서 물성 및 공정성이 적합한열경화성 수지개발이 지속적으로 진행되고 있다.본 연구에서는 방향족계 분자구조 골격을 갖는 다관능 에폭시 수지를 합성하여, 기존 상품화된 자기소화성 에폭시 수지와 열적 성질, TGA(Thermal Gravimetric Analysis)와 DSC(Differential Scanning Calorimeter),을통해 비교하고,경화제의 종류 및 당량비의 변화에 따른 열적 특성과내열성 및 난연성을 평가하여 EMC 소재로서의 가능성을 검토하였다. |
| 저자 | 김영철, 김경만 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | EMC; 열분석; 내열성 |
