| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (04/15 ~ 04/17, 호텔인터불고(대구)) |
| 권호 | 13권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | 반도체 패키지용 에폭시계 접착제의 열적/기계적 성질 |
| 초록 | 에폭시는 접착성, 낮은 성형 수축률, 열이나 부식에 대한 저항성, 기계/전기적 성질 등이 우수하여 산업 전반에 걸쳐 다양하게 사용되고 있는 대표적 열경화성 수지이다. 에폭시의 성질은 수지와 경화제의 화학 구조와 혼합비 그리고 경화 조건에 의존한다. 본 연구에서는 에폭시/산무수물 경화 시스템에 대해 DSC(Differential Scanning Calorimeter)를 이용하여 경화거동을 분석하여 경화 후 최적 경화조건을 알아보고, BROOKFIELD 점도계를 이용하여 shear rate에 따른 점도변화를 알아본다. 그리고 TMA(Thermomechanical analysis)를 이용하여 무기질 필러(실리카)의 함량별 열팽창 계수의 변화를 알아본다. |
| 저자 | 이충희, 김경만 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | 패키지 접착제; 에폭시 접착제 |
