| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2009년 가을 (10/15 ~ 10/16, 서울산업대학교 내 서울테크노파크) |
| 권호 | 13권 2호 |
| 발표분야 | 고분자(포스터) |
| 제목 | 유기용매에 의한 열경화성 수지의 용해율이 폐전자회로기판에서 금속회수율에 미치는 영향 |
| 초록 | 폐전자회로기판에서 회유금속류를 회수하기 위해서열분해, 임계용매와 분쇄에 의한 재활용기술등이 진행되고 있다.이들 방법들은 2차 환경오염과 고가의 공정비용이 수반되는 단점이 있다.폐전자회로기판에 사용되는 열경화성 수지인 난연성 브롬화에폭시 수지는범용 용제에 녹지 않고 열에 용융되지 않기 때문에재활용을어렵게 한다.본 연구에서는 유기용매를 이용한 열경화성 수지인에폭시 수지의해중합 반응을 확보하는 것이중요하다고 판단하였다. |
| 저자 | 김종석1, 김병규2, 정진기2, 이재천2, 유경근2 |
| 소속 | 1전북대, 2한국지질자원(연) |
| 키워드 | 페전자회로기판; 재활용; 금속회수; 용해율; 유기용매 |
