| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1998년 봄 (04/24 ~ 04/25, KOEX) |
| 권호 | 4권 1호, p.977 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 가속제의 함량과 바탕수지에 따른 EMC의 경화 특성에 관한 연구 |
| 초록 | 반도체 봉지제는 외부의 모든 물리적 화학적 영향에서 칩을 보호해 주는 역할을 한다. 특히 반도체 산업의 급속한 성장에 힘입어 생산성 및 기능 면에서 대응물인 금속이나 세라믹에 비해 우수한 EMC(Epoxy Molding Compound)의 사용이 신규 에폭시 수지 개발 및 컴파운딩 기술의 향상과 더불어 지속적인 증가를 하고 있다. 봉지제는 주로 70∼90w%의 충전제와 에폭시수지로 구성되어 있어 이 두 성분이 재료의 특성을 크게 좌우하며 그 밖의 첨가제 등도 경화후의 물성에 영향을 준다. 최근의 신규 에폭시수지 중 Biphenyl형 Epoxy수지는 Novolac형에 비해서 점도가 낮기 때문에 충전제를 많이 충전할 수 있어 봉지제의 흡습율, 선팽창계수를 대폭적으로 저하시킬 수 있다. 또한 Naphthalene계의 에폭시수지는 Tg증가에 의한 흡습율의 증가가 적다. 이러한 에폭시수지로 구성된 EMC가 경화과정 동안에 어떤 변화가 일어나는 지에 대한 지식은 실제 정확한 가공에 필요한 기초가 된다. 열경화성수지의 경화과정 연구에는 여러 가지 방법이 있으나 본 연구에서는 DSC를 이용하여 가속제의 함량과 바탕수지의 종류에 따른 EMC의 경화반응 속도를 Ryan & Dutta(1)의 방법에의해 자동촉매 반응식의 형태로 분석하고 겔화(gelation), 유리화(vitrification)등의 상전이를관찰하였으며 이를 토대로 한 TTT선도(2∼3)로부터 경화 시간과 온도에 따른 재료의 형태변화를 관찰하여 경화과정 중에 일어나는 봉지제의 물리적, 화학적 특성변화를 살펴봄으로서경화 공정에 대한 이해를 깊게 하며 공정의 최적화를 이룰 수 있는 근거를 마련하였다. |
| 저자 | 윤상영, 오명숙, 박내정 |
| 소속 | 동진화성(주)부설 제1(연) |
| 키워드 | EMC; 겔화; 유리화; TTT선도; 유전율 |
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| 원문파일 | 초록 보기 |
