| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (05/26 ~ 05/27, 제주 휘닉스 아일랜드) |
| 권호 | 17권 1호 |
| 발표분야 | F. Display and optic Materials and processing(디스플레이 및 광 재료) |
| 제목 | 히트파이프를 적용한 승화정제시스템의 열수치 해석 |
| 초록 | 차세대 Display인 OLED(Organic Light Emitting Diode)의 시장은 매년 생산량대비 약 100%, 금액대비 약 50%의 큰 성장세를 보이고 있다. OLED의 수명이 및 대면적화의 단점을 극복함에 따라 Display 분야의 적용범위를 넓히고 있는 추세이며, 향후 5년 이내에 노트북이나 TV등의 대면적 제품으로 빠르게 적용될 것으로 예상된다. OLED Display를 구성하는 유기재료는 여러 단계의 진공승화정제장치(Sublimation System)의 처리를 거쳐 3N 이상으로 고순도화된 원료를 사용해야 한다. 현재 적용되고 있는 진공승화정제장치는 80-300 mm 직경의 진공챔버에서 배치당 2-3 kg 정도 제조되고 있다. 하지만 현재 적용되고 있는 장비의 대부분이 선진국의 기술로 제조된 장비로서 OLED의 시장성 확대에 따라 승화정제시스템의 국산화가 필요한 실정이다. 승화정제시스템 있어서 가장 중요하게 고려되는 인자는 승화부의 온도 균일성으로서 최종 분말의 순도 및 수율에 큰 영향을 준다. 본 연구의 목적은 직경 200 mm, 길이 300 mm의 석영관을 기준으로 ±2도의 온도범의 안에서 온도 균일성을 확보해야 한다. 양산화 승화정제시스템의 온도 균일성 확보를 위해 승화부에 히트파이프 기술을 적용하였으며, 이에 열수치 시뮬레이션 및 열분석을 이용하여 시스템의 조건 및 반응 환경에 따른 열분포 수치해석을 진행하였다. |
| 저자 | 정항철1, 김건홍1, 이승준1, 공만식1, 장세헌2, 강환국3 |
| 소속 | 1고등기술(연), 2(주)지우기술, 3동은ATS |
| 키워드 | 승화정제시스템; 히트파이프; 열분석; OLED 소재 |
