| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2015년 봄 (04/29 ~ 05/01, BEXCO (부산)) |
| 권호 | 19권 1호 |
| 발표분야 | (펄프제지) 차세대 펄프제지 신기술 동향 및 전망 |
| 제목 | 판지의 강도향상을 위한 유기충전제 표면전처리에 대한 연구 |
| 초록 | 유기충전제는 펄프원료를 절감하고 건조에너지를 절감할 수 있는 기능성을 가지고 있기 때문에 국내 백판지 산업 중심으로 활발하게 사용되고 있다. 그러나 유기충전제는 섬유간의 결합을 감소하기 때문에 유기충전제가 투입됨에 따라 판지의 강도저하는 피할 수가 없다. 따라서 유기충전제 적용에 따라 강도하락을 보완할 수 있다면 유기충전제의 투입량을 상향하여 원가절감 효과를 더욱 향상할 수 있다. 본 연구에서는 양상전분과 산화전분을 이용하여 맥주박과 팜잎으로 제조된 유기충전제의 표면에 전처리를 실시하였다. 또한 표면전처리된 유기충전제를 투입하여 실험실적으로 수초지를 제조하였고 강도적 특성을 평가하였다. 이를 통해 강도저하를 최소화할 수 있는 조건을 유도하여 다양한 유기충전제의 효율적 적용법을 도출하고자 하였다. 사사 이 연구는 2011년도 정부(교육과학기술부)의 재원으로 한국연구재단의 지원을 받아 수행된 연구임(No. 2011-0013720). |
| 저자 | 이지영, 김철환, 박종혜, 김은혜, 위상욱 |
| 소속 | 경상대 |
| 키워드 | 백판지; 유기충전제; 표면전처리; 강도; 맥주박; 팜잎 |
