화학공학소재연구정보센터
학회 한국재료학회
학술대회 2018년 가을 (11/07 ~ 11/09, 여수 디오션리조트)
권호 24권 2호
발표분야 A. 전자/반도체 재료 분과
제목 Ni 삽입을 통한 용액형 a-IGZO 저항변화메모리의 성능향상
초록 인공지능의 부상으로 수요가 크게 증가한 메모리산업에서 주목받고 있는 차세대 비휘발성 메모리로 re-RAM(resistive switching random access memory)이 큰 관심을 끌고 있다. re-RAM은 높은 밀도와 저비용, 빠른 동작속도, 저전력, 높은 내구도와 긴 retention time 등의 우수한 성능을 보인다. 본 실험에서 절연체로 사용한 a-IGZO(amorphous InGaZnO)는 이미 박막트랜지스터에서 우수한 특성을 보여 상용화된 물질이며 용액공정이 가능하여 기존의 진공공정에 비해서 제작비용의 절감이 가능하다고 알려져 있다. 또한, 저온 공정이 가능하도록 재료의 설계가 가능하며, 높은 밴드갭 에너지에 의해서 높은 가시광선 투명도를 가지며, 기계적으로 유연한 특성을 가진다. 일반적으로 산화물 기반 절연체들의 저항변화 특성은 산소결핍정도에 의존하지만 산소결핍의 이동을 정확히 파악하기 어렵다는 문제점이 있다. 때문에 본 실험에서는 전극으로 사용된 Platinum과 IGZO 사이에 Ni layer를 삽입하여 IGZO박막내에 존재하는 산소결핍을 특정 방향으로 유도하여 동작전압을 낮출뿐 아니라 NiOx layer의 ion-blocking 효과를 통해 소자의 내구도 또한 향상시키고자 한다.  
저자 이동윤, 김재균
소속 한양대
키워드 ReRAM; a-IGZO; Solution deposition; Resistive switching; Oxygen vacancy
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