화학공학소재연구정보센터
학회 한국공업화학회
학술대회 2005년 가을 (10/28 ~ 10/29, 건국대학교)
권호 9권 2호
발표분야 정보,전자소재
제목 핸드폰 카메라 모듈 Repair용 Remover 개발
초록 일반적으로 접착제의 주성분이 에폭시계 혹은 아크릴계일 경우 제거 약품이 시중에 소개되어 있으나, 이를 핸드폰 카메라 모듈의 Repair에 적용하기에는 부적합한 요인들이 많이 있었다. 즉, 이미지센서와 FPCB의 접착면 및 각 부품에 손상을 주지 않으면서, 에폭시계와 아크릴계 접착제의 혼재 영역에서도 작업성을 만족시켜야 하며 또한, 표면 오염을 감소시켜야 한다는 조건을 충족하지 못했다. 뿐만 아니라 에폭시계 재료인 ACF로 이미지센서와 FPCB가 접착된 경우는 제거하려는 성분과 손상을 피해야 하는 성분이 같기 때문에 Remover의 성분뿐만 아니라 작업 방법의 수립에도 주의를 해야 한다. 따라서 본 연구에서는 그러한 점들을 극복하기 위하여 N-메틸피롤리돈(NMP)을 기본으로, 타 성분의 조성 및 혼합비를 달리하여 Remover를 배합하였다. Remover의 제거력은 침투력, 팽윤력, 분해력, 휘발성 등의 Remover 자체 특성과 제거 시 부스러짐의 발생, 표면 오염 발생 등의 작업성 관련 인자를 종합하여 평가하였다.
저자 박진선, 김대준, 서명렬, 이성훈
소속 삼성전기
키워드 핸드폰 카메라 모듈; Repair; Remover
E-Mail