| 초록 |
Polyimde는 고분자 flexible 기판 소재 중 열적 특성이 가장 우수하며 높은 내화학특성을 가지고 있어 현재 display 공정에 적용되고 있다. PI의 경우 높은 열적안정성을 가지고 있지만 열팽창계수(CTE)가 플렉시블 디스플레이 적용 시 요구 특성에 미치지 못하기 때문에 높은 온도에서 진행되는 TFT array 적용 공정 시 문제가 발생한다. 따라서 이 CTE를 감소하기 위해 필름 내에 Glass Fiber를 함침 시키거나 Graphene과 같은 nano composite을 적용함으로서 해결을 할 수 있다. 본 연구에서는 PI 의 뛰어난 열안정성, 기계적 성질, 내화학성 등의 장점을 유지하면서 광투과성의 향상과 CTE를 감소시키는 것을 목적으로 하여 전기 음성도가 큰 trifluoro-methyl 그룹이 포함된 무수물 또는 디아민을 사용하여 PI를 합성하였다. 또한 합성한 PI에 Reduce Graphene Oxide를 함침 시켜서 Graphene-Polyimide 필름을 제작한 후 기계적, 열적, 광학적 물성을 측정하였으며 플렉시블 디스플레이의 기판 소재로써의 가능성에 대해 알아보기 위하여 OLED 소자를 제작 한 후 특성평가를 진행하였다. |
