| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2010년 봄 (05/13 ~ 05/14, BEXCO(부산)) |
| 권호 |
14권 1호 |
| 발표분야 |
정보전자소재 |
| 제목 |
유기막 하드코팅을 이용한 Top Emittion 아노다이징 알루미늄 기판(Anodizing Aluminium Substrate)의 표면거칠기 완화 효과 |
| 초록 |
Sus 기판을 이용한 Top emittion형 유기 EL의 경우 기판 자체가 절연체의 성질을 띄어야하는데 알루미늄 기판을 아노다이징처리를 하면 절연체의 성질을 가진 기판을 얻을 수 있다. 유기EL용으로 제작된 아노다이징 알루미늄 기판의 경우, 보통 사용되어지는 유기 기판 대비 표면 거칠기 정도가 크다. 기판표면이 평탄하지 않은 것은 유기증착 부분에 전류가 집중될 수 있는 원인을 제공하게 되기 때문에 이는 초박막의 유기막으로 이루어진 유기 EL 소자의 발광 소멸의 원인이 된다. 따라서 유기막을 기판 표면에 하드코팅하는 실험을 통하여 아노다이징 된 알루미늄기판의 표면 거칠기 정도를 완화하는 효과를 실험으로 입증하고자 한다. |
| 저자 |
이은지, 배흥권, 박이순
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| 소속 |
경북대 |
| 키워드 |
유기 EL; Hard coating; Top emission
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| E-Mail |
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