| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (04/23 ~ 04/25, 제주ICC) |
| 권호 | 14권 1호, p.4 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | Influenece of Nanofillers on Thermal Conductivity and Morphology of Rigid Polyurethane Foams |
| 초록 | 경질 폴리우레탄 폼은 뛰어난 단열성능과 우수한 기계적 물성을 가지고 있기 때문에 여러 분야에서 단열재로 널리 사용되고 있다. 본 연구에서 경질 폴리우레탄 폼은 Polyether polyol, Polymeric 4,4-diphenylmethane(PMDI), 실리콘 계면활성제, 사이클로펜탄, 증류수, 나노첨가제(nanofiller)를 이용하여 제조되었다. 나노첨가제는 organically-modified layered silicate(OMLS)와 inorganic spherical nanopowder가 사용되었고, 각각 다른 양(1~3wt%)의 나노첨가제는 고속 교반기에 의해서 PMDI에 분산되었다. 제조된 경질 폴리우레탄 폼의 열전도도와 셀 사이즈 모두 나노첨가제의 양이 증가할수록 감소하였으며, inorganic spherical nanopowder가 3wt% 첨가되었을 때 경질 폴리우레탄 폼의 열전도도가 가장 낮고, 셀 사이즈가 가장 작아진 것을 확인하였다. |
| 저자 | 강지웅, 김지문, 한미선, 김연희, 김우년 |
| 소속 | 고려대 |
| 키워드 | Rigid Polyurethane Foams |
| 원문파일 | 초록 보기 |
