| 초록 |
전기전자 재료에 사용되는 환경오염물질의 국제적인 규제 동향에 따라 반도체용 봉지재인 Epoxy Molding compound[EMC]에도 환경친화성이 요청되고 있으며 특히 EMC의 난연성 확보를 위해 사용되는 Bromine과 Antimony를 배제한 환경친화성 EMC 및 반도체를 PCB에 실장 시 사용되는 Solder에 납을 제거한 Pb-free공정용 EMC의 개발이 시급히 요구되고 있다. 본 고에서는 Bromine과 Antimony를 배제한 환경친화성 EMC개발을 위한 기술적인 접근으로 기존의 난연제를 대체하는 신규 난연제의 변성 및 특성 평가 기술, 무난연제 EMC개발을 위한 배합 기술, 및 Resin자체에 난연성을 부여하는 기술을 소개한다. 이러한 신규 난연 System은 첫째 국제적인 난연규격을 만족해야 하며, 둘째 난연성 부여 외의 부작용이 없어야 하고, 세째 가격이 저렴하여 대량 생산에 적합하여야 하는 요구조건을 부여 받는다. 본 고에서는 EMC의 환경친화성 부여를 위한 세가지 기술의 장단점을 검토하고 추가적인 기술 개발 동향을 살펴보고자 한다. |
