| 초록 |
모바일 디스플레이의 발전으로 차세대 디스플레이(5G)는 데이터 전송량이 점차 증가하는 추세이므로 고주파대역에서 신호전파속도가 빠른 유연회로기판(FPCB)용 동박적층판(FCCL)의 개발이 필요하다. 고주파 대역에서는 저조도동박을 사용해야하므로 동박과 폴리이미드 수지와의 밀착성이 나빠져 접착강도가 떨어지게 되므로 이러한 문제점을 보완해야 한다. 본 연구에서는 동박과의 접착력 향상을 위해 다양한 폴리이미드 구조를 설계하고 실록산기능기를 도입한 폴리아믹산를 합성하였다. 다양한 구조의 폴리이미드는 pyromellitic dianhydride(PMDA), 3,3’4,4’-biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride(BPDA), 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride(6FDA)와 m-tolidine(mTB), 2,2'-bis(trifluoromethyl)-[1,1'-biphenyl]-4,4'-diamine(TFMB) 등의 조합으로 합성하여 이를 동박에 코팅하고 이미드화하여 FCCL을 제조하였다. Peel strength test 결과 및 분리된 계면에 대한 SEM 분석에 의해 다양한 폴리이미드 구조에 따른 접착력과의 상관관계를 비교 해석하였다. |
