| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2017년 봄 (04/05 ~ 04/07, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 42권 1호 |
| 발표분야 | 고분자가공/복합재료 |
| 제목 | 다양한 탄소계 필러를 적용한 polyamide 6 컴파운드의 열전도특성 |
| 초록 | 차세대 자동차, 전자기기 등에 적용되는 전기소자는 초소형화, 고집적화 및 다기능화 되고 있다. 이로 인한 열 밀도의 증가로 발생될 수 있는 제품 수명 저하 등의 문제를 해결하기 위하여 방열특성이 요구되고 있다. 본 연구에서는 graphite, CNT 등의 탄소계 필러를 단독 혹은 혼합하여 적용한 polyamide 6 컴파운드를 압출 및 사출 과정을 거친 시험편의 모폴로지와 열전도도의 상관관계를 연구하고, UTM을 이용한 기계적 물성 및 DSC 및 rheometer를 이용한 용융 및 결정화 거동, 유변학적 특성을 연구할 예정이다. |
| 저자 | 최필성, 김재익, 류승훈 |
| 소속 | 경희대 |
| 키워드 | polyamide; filler; hybrid; thermal conductivity; compound |
