| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2014년 가을 (11/12 ~ 11/14, 엑스코(대구)) |
| 권호 |
18권 2호 |
| 발표분야 |
(산학연협력)화학공정소재분야 정보교류회 및 성과발표회 |
| 제목 |
소량 전도성 금속 입자 투입으로 고 전자파 차폐 효율을 얻을 수 있는 새로운 방법 |
| 초록 |
자동차 등의 운송 산업과 건축 산업 등이 전자 통신 산업과의 융합화가 급속도로 진전함에 따라 전자 통신 기기의 사용이 급격히 증가하고 있으며 전자부품간의 전자기 신호의 간섭으로 인한 기기의 오작동을 불러 일으키고 인체에도 유해하여 사회적으로 큰 이슈가 되고 있다. 전자파 차폐를 하기위한 경제적인 방법으로 도전성 금속 입자( 주로 은)를 고분자 메트릭스에 percolation threshould value 이상으로 투입 분산한 복합체를 주로 사용하고 있으나 고가의 은이 사용되고 고분자메트릭스 비중에 비하여 높은 금속 비중때문에 불균일한 분산 코팅된 불량 제품을 야기하는 문제를 해결하기 위한 연구가 진행되어 왔다. 도전성 입자로 구리 입자에 은을 코팅한 입자를 사용하거나 CNT, Graphene, 등을 분산한 복합체를 사용하는 방법 등이 현재까지 상용화된 제품의 일반적인 기술이다. 본 발표에서는 Double percolation과 In situ Expansion and Deformation of Ag Coated Hollow Microspheres During Cure 방법을 통한 최소량의 전도성 금속을 사용하여 차폐율을 극대화하는 새로운 방법에 대하여 논의하고자 한다. |
| 저자 |
권오진1, 김창안1, 홍순만2, 구종민2, 이광희3, 방정식3, 박영세3, 최호석4
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| 소속 |
1(주)한국알테코, 2KIST, 3(주)한화 첨단소재, 4충남대 |
| 키워드 |
전자파 차폐 (Electromagnetic Shielding); Morphology; Double Percolation; Hollow Microspheres; Electroless Plating
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