| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1999년 가을 (10/22 ~ 10/23, 경남대학교) |
| 권호 | 5권 2호, p.4089 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 반도체 초미세 가공용 포토레지스트 재료 |
| 초록 | 포토레지스트는 반도체 디바이스 제작에 있어서 기판을 미세하게 가공하는 일련의 공정에 사용되는 내엣칭성 피막재료로서 반도체의 고집적도 달성을 결정짓는 핵심 재료라고 할 수 있다. 본 발표에서는 반도체 집적도의 향상에 따른 포토레지스트의 발전, 포토레지스트 기본적인 화학반응 및 공정 특성, 현재의 연구개발 동향 등에 관하여 논한다. |
| 저자 | 정찬문 |
| 소속 | 연세대 |
| 키워드 | photoresist; microlithography; semiconductor |
| 원문파일 | 초록 보기 |
