| 초록 |
방열 소재는 전자/기꼐 장치 운전 시, 내부에서 발생되는 열을 외부로 쉽게 방출시킬 수 있는 물질을 의미한다. 내부에서 발생되는 열은 장치의 성능을 저하시킬 뿐 아니라, 변형을 일으키고 수명을 줄 일 수 있는 때문에 이를 해결하기 위한 효과적인 방열 소재를 개발하는 것이 필요한다. 특히, 고분자-탄소필러 복합체의 경우, 고분자 소재에서 얻어지는 가공성, 경량화, 저비용 등의 장점과 탄소필러가 제공하는 높은 열 전도성 덕분에 기존 금속 또는 세라믹 방열 소재를 대체할 수 있을 것으로 기대되고 있다. 하지만 일반적인 가공공정을 통해 고분자-탄소필러 복합체를 제조할 경우, 고분자와 탄소필러 간의 친화력이 약하기 때문에 복합체의 기계적 물성이 떨어지며, 고분자 수지 내에 탄소필러가 고르게 분포하지 못하여 낮은 열 전도성을 보이는 문제점을 가지고 있다. 본 연구에선 폴리아미드66 수지와 탄소필러의 복합화 공정 중 플라즈마 처리를 병행하여 두 물질 간의 친화성을 증가시키고 분산도를 향상시키고자 하였으며, 이를 통해, 기계적 물성 및 열 전도성이 우수한 고분자 복합체 방열 소재를 제조하였다. |
