| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (11/10 ~ 11/11, 한양대학교) |
| 권호 | 11권 2호 |
| 발표분야 | 에너지환경재료 |
| 제목 | CoSb3-ySny의 제조 및 열전 특성 |
| 초록 | 열전 신소재로 부각되고 있는 CoSb3계 Skutterudite 화합물의 열전 특성을 향상시키고자 도핑에 의한 방법이 다양하게 시도되고 있다. n형 도펀트(도너)로서 Ni, Pd, Pt, Te, Se 등이 사용되고 있고, p형 도펀트(억셉터)로서 Fe, Ge, Cr, Sn 등이 사용되고 있다. 이중 Sn은 CoSb3 단위 격자내에 존재하는 공극을 충진하여 격자산란을 유도하고, 이로 인해 열전도도를 감소시켜 열전 특성의 향상을 도모하는 공극 충진재(void filler 또는 rattler)로도 사용되지만, Sb자리와 치환하여 정공을 생성하는 억셉터로도 작용될 수 있다. 따라서 잉여로 첨가된 Sn은 공극 충진재로서, Sb를 치환하는 Sn은 억셉터로서 작용한다. 본 연구에서는 Sn 도핑에 따른 CoSb3의 열전 특성 변화를 조사하고자, 유도용해법으로 CoSb3-ySny를 제조하여 후속 열처리에 따른 상변화와 도핑에 따른 열전 파라미터들을 측정하였다. 673K~773K에서 24시간 진공열처리를 할 경우 모두 δ상으로 변태하였고, Sn의 도핑량(y)이 0.2이하인 경우 열전 특성이 향상되었으나, 그 이상으로 도핑되면 열전 특성이 저하되었다. 감사의 글 : 본 연구는 산업자원부의 지역협력연구센터육성사업 및 한국학술진흥재단의 지역대학우수과학자지원사업(과제번호 R05-2004-000-12781-0)의 지원에 의해 수행되었습니다. |
| 저자 | 정해일, 박관호, 김미정, 유신욱, 박종범, 어순철, 김일호 |
| 소속 | 충주대 |
| 키워드 | Thermoelectric; Skutterudite |
