| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2016년 가을 (10/26 ~ 10/28, 제주국제컨벤션센터(ICCJEJU)) |
| 권호 |
20권 2호 |
| 발표분야 |
고분자_포스터 |
| 제목 |
디핑 방식을 이용한 MCF 전자파 차폐 테이프 연구 |
| 초록 |
전자 및 통신기기 사용이 증가함에 따라 발생하는 전자파장해 현상을 차단하기 위해 전자파차폐 재료에 대한 관심이 급증하고 있다. 기존에 사용되었던 금속 차폐 테이프는 중량이 무겁기 때문에 탄소섬유를 이용한 차폐 재료가 개발되고 있다. 본 연구에서는 탄소섬유의 차폐 성능을 향상시키기 위해서 탄소섬유에 니켈을 코팅하였고, 유연성 향상 및 보풀발생 방지를 위해 사이징제로 Polyurethane을 사용하였다. 또한 디핑 방식을 이용하여 니켈 도금 탄소섬유(Nickel Coated Carbon fiber, MCF)에 Polyurethane 수지를 함침 시킨 후 테이프로 제작하였다. 제작한 테이프의 차폐성능은 510kHz ~ 3MHz 대역에서 50dB 이상의 성능을 보이며, MCF의 비중(specific gravity)은 2.17이하, 체적저항은 1.5×10⁻⁴Ω·㎝ 이하를 나타내었다. |
| 저자 |
김지연1, 정도현2, 한송희3, 김산나4, 박대희1, 김원석4
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| 소속 |
1원광대, 2전주대, 3불스원신소재, 4탄소융합기술원 |
| 키워드 |
탄소섬유; 디핑; 전자파차폐; 폴리우레탄; 테이프
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