- 부착율과 내식성이 향상된 용사피막용 비정질 합금조성물
- 국제 특허분류 : C22C-045/02, C22C-038/02, C22C-038/04, C22C-038/08, C22C-038/22, C22C-038/40, C22C-038/44, C22C-038/48, C22C-038/54, C22C-038/58
- 출원번호/일자 : 10-2016-0034999 (2016/03/24)
- 공개번호/일자 : 10-2016-0039594 (2016/04/11)
- 출원인 : 김병두
- 본 발명은 크롬, 붕소, 실리콘, 니켈, 니오븀, 몰리브덴, 망간, 증발손실분을 주성분으로 포함함으로써 용사시 부착율을 향상시키고 부착된 피막의 내식성을 개선시키는 용사피막용 비정질 합금조성물에 관한 것이다 본 발명에 따라 제공되는 용사피막용 비정질 합금조성물은 크롬(Cr) 10~25 중량%, 붕소(B) 1.0~5.0 중량%, 실리콘(Si) 1.5~5.0 중량%, 니켈(Ni) 3.0~7.0 중량%, 니오븀(Nb) 4.0~8.0 중량%, 몰리브덴(Mo) 0.1~1.5 중량%, 망간(Mn) 0.5~2.0 중량%, 나머지 잔량으로 철(Fe)을 포함하되, 용융후 응고시 비정질로 변성되어 피막을 형성하는 것을 특징으로 한다.
- 원문링크 : KISTI NDSL
