- 적층체의 에칭 방법과 그것을 이용한 프린트 배선 기판의 제조 방법
- 국제 특허분류 : H05K-003/06, C23F-001/18
- 출원번호/일자 : 10-2017-0011013 (2017/01/24)
- 공개번호/일자 : 10-2017-0101108 (2017/09/05)
- 출원인 : 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤
- 2층 플렉시블 배선판의 제조에 있어서의 세미애디티브법에서의 상기 문제점을 해결하여, 하지 금속층과, 구리로 이루어지는 구성체의 에칭에 있어서, 구리를 용해하는 일없이 하지 금속층을 선택적으로 용해하여, 구리 배선의 배선폭의 감소를 억제하여, 단선, 단락 등의 문제가 없는 신뢰성이 높은 기판의 제조 방법을 제공한다. 절연 기판의 적어도 한쪽 면에 접착제를 이용하는 일없이 니켈, 크롬에서 선택되는 1종 이상의 금속을 포함하는 합금으로 형성된 하지 금속층과 상기 하지 금속층의 표면에 구리 피막층을 형성한 적층체의 에칭 방법으로서, 그 구리 피막층을 에칭 제거한 후의 노출된 하지 금속층을, 아미노기를 갖는 수용성의 유기 용매 또는 유기 용매의 수용액으로 처리를 행한 후에, 과망간산염을 포함하는 산성의 산화제에 의한 에칭을 행하여, 제거하는 것을 특징으로 하는 적층체의 에칭 방법.
- 원문링크 : KISTI NDSL
