- 층상 구조 물질의 무화식 박막 증착 방법 및 그 장치
- 국제 특허분류 : B05B-017/00, B05B-012/00, B05B-017/06, C09D-001/00, H01L-021/02, H01L-021/324, H01L-029/16
- 출원번호/일자 : 10-2019-0097225 (2019/08/09)
- 공개번호/일자 : 10-2020-0034926 (2020/04/01)
- 출원인 : 동국대학교 산학협력단
- 본 발명은 층상 구조 물질의 무화식 박막 증착 방법 및 증착 장치에 대한 것으로, 본 발명에 따른 무화식 박막 증착 방법 및 증착 장치는 1~50 ㎛의 미세한 액적을 포함하는 연무를 적절한 액적 속도로 기판에 증착함으로써, ITO, 실리콘 기판, 유리 등 기판의 종류에 상관없이 대면적으로 2차원의 층상 물질을 직접 균일하게 증착할 수 있으며, 기판과의 분리 공정이 불필요하므로 기존 반도체 공정과의 호환성에서 유리하다. 또한, 현탁액에 첨가제를 사용하지 않으므로, 불순물이 적은 고품질의 결정성 2차원 박막 및 이종 박막의 효과적 적층을 가능하게 하며, 저렴한 설비가 가능하므로 대규모 산업체 확장이 가능하다.
- 원문링크 : KISTI NDSL
