- DI/O3을 이용한 Wafer Cleaning에 대해...
- tjhwang (2001/06/01)추천0 조회수1847
- Wafer Cleaning 기술 전환에 대한 자료가 있어 올립니다. 연구에 참고하시기 바랍니다.
Wafer Cleaning에 있어 기존의 wet cleaning 공정은 황산 기반프로세스를 이용하기 때문에 엄청난 양의 DI Water를 필요로 할 뿐만 아니라 폐기물 처리, Wet Station 부품 교체 등에 드는 비용 또한 만만치 않다.
이에 비해 환경친화적인 오존함유 DI Water를 이용한 세정 기술은 dry ashing과 wet cleaning을 통합시켜 공정간소화 측면에서 유용할 뿐만 아니라 chemicals을 사용할 필요가 없기 때문에 경비를 절감할 수 있고 웨이퍼 표면의 오염과 footprint를 최소화할 수 있다는 여러가지 이점을 가지고 있다.
반도체업계가 200mm에서 300mm로 전환함에 따라 DI/O3를 이용한 표면처리공정이 보편화될 것으로 보인다
