연구책임자	김윤호
소속	한국화학연구원
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강의개요	폴리이미드는 지금까지 알려진 고분자 중, 열적‧기계적‧화학적 물성이 가장 뛰어난 고분자 소재로서 우주‧항공용으로 개발되었지만, 현재는 반도체‧디스플레이 분야에 없어서는 안 될 재료이며 세계적인 시장은 1조 7천억 원에 이르고 있다. 특히, 기능성(투명) 폴리이미드는 최근 일본에서 촉발한 수출규제 3대 품목에 들어가는 핵심 소재로서 국내 반도체‧디스플레이 산업에 반드시 필요한 고부가가치 소재이다. 불소계 폴리이미드와 같이, 특수 기능성 폴리이미드 소재는 전자소자의 유연화 및 경박단소화 됨에 따라 적용 범위가 급격하게 증가하고 있다. 기능성 폴리이미드는 일본 및 미국의 소수 회사에 의해 독점 공급되고 있으며, 수출규제 이후 국산화를 위한 노력이 다양하게 이루어지고 있다. 현재 소수의 국내 기업에서 (S社, K社) 기판용 유색(노랑색) 폴리이미드를 양산하고 있으나, 차세대 전자소자에 사용되고 있는 고기능성 폴리이미드 소재는 대부분 해외 선진사로부터 수입해서 사용하는 상황이다. 수출규제 이후, 정부의 ‘소부장 특별법’을 계기로 여러 연구기관 및 기업에서 고부가가치를 가지는 기능성 폴리이미드에 대한 연구개발이 활발하게 진행되고 있다. 이에, 본 사업에서는 차세대 반도체/디스플레이 분야에 적용되고 있는 기능성 폴리이미드 소재의 요구특성 및 기능들에 대해 살펴보고, 다양한 용도 (기판, 코팅소재, 패턴소재, 방열필름 등)에 따른 차세대 기능성 폴리이미드 소재의 연구방향에 대해서 고찰해보고자 한다. 또한, 관련 분야의 핵심 연구그룹과 학회에 대한 정보도 함께 제공할 계획이다.

• 1. 폴리이미드 개론 및 종류DOWNLOAD
• 2. 폴리이미드 합성 및 물성DOWNLOAD
• 3. 전자재료용 소재 1: 유연전자소자 기판용 고내열 폴리이미드 필름DOWNLOAD
• 4. 전자재료용 소재 2: 유연전자소자 절연막용 폴리이미드 코팅 소재DOWNLOAD
• 5. 전자재료용 소재 3: 고내열 미세패턴용 광감응성 폴리이미드 소재DOWNLOAD
• 6. 전자재료용 소재 4: 투명전자소자 기판용 투명 폴리이미드 소재DOWNLOAD
• 7. 전자재료용 소재 5: 5G 통신소자용 저유전성 폴리이미드 소재DOWNLOAD
• 8. 전자재료용 소재 6: 고방열 필름용 폴리이미드 기반 탄화 소재DOWNLOAD