검색결과 : 1건
| No. | Article |
|---|---|
| 1 |
구리 표면과 Solder Resist Ink 사이의 밀착력 향상 위한 Soft Etching제 개발을 위한 연구 강윤재, 홍민의, 김덕현 Journal of the Korean Industrial and Engineering Chemistry, 20(2), 172, 2009 |
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구리 표면과 Solder Resist Ink 사이의 밀착력 향상 위한 Soft Etching제 개발을 위한 연구 강윤재, 홍민의, 김덕현 Journal of the Korean Industrial and Engineering Chemistry, 20(2), 172, 2009 |