검색결과 : 8건
| No. | Article |
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접착방지막과 접착막을 동시에 적용한 대면적 Au/Pd 트랜스퍼 프린팅 공정 개발 차남구 Korean Journal of Materials Research, 19(8), 437, 2009 |
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기상 자기조립박막 법을 이용한 나노임프린트용 점착방지막 형성 및 특성평가 차남구, 김규채, 박진구, 정준호, 이응숙, 윤능 Korean Journal of Materials Research, 17(1), 31, 2007 |
| 3 |
연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 평가 차남구, 강영재, 김인권, 김규채, 박진구 Korean Journal of Materials Research, 16(12), 731, 2006 |
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PECVD를 이용한 금속 스탬프용 점착방지막 형성과 특성 평가 차남구, 박창화, 조민수, 김규채, 박진구, 정준호, 이응숙 Korean Journal of Materials Research, 16(4), 225, 2006 |
| 5 |
IPA 저온 접합법을 이용한 PMMA Micro CE Chip의 제작 차남구, 박창화, 임현우, 조민수, 박진구 Korean Journal of Materials Research, 16(2), 99, 2006 |
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실험 계획법을 이용한 점착방지막용 플라즈마 증착 공정변수의 최적화 연구 차남구, 박창화, 조민수, 박진구, 정준호, 이응숙 Korean Journal of Materials Research, 15(11), 705, 2005 |
| 7 |
마이크로 구조물 형성을 위한 핫 엠보싱용 플라스틱 스탬프 제작 차남구, 박창화, 임현웅, 박진구, 정준호, 이응숙 Korean Journal of Materials Research, 15(9), 589, 2005 |
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핫 엠보싱용 점착방지막으로 사용되는 10nm급 두께의 Teflon-like 박막의 형성 및 특성평가 차남구, 김인권, 박창화, 임현우, 박진구 Korean Journal of Materials Research, 15(3), 149, 2005 |