검색결과 : 7건
| No. | Article |
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동박과 접착력 향상을 위한 폴리이미드 합성 및 접착특성 평가 박재연, 박종현, 박유민, 박노균, 김윤호, 원종찬 Polymer(Korea), 41(5), 882, 2017 |
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Effect of peak current density on the mechanical and electrical properties of copper/polymide fabricated by a pulsed electrodeposition process Lee CM, Hwang SM, Park GC, Kim JC, Lim JH, Joo J, Jung SB, Kim YS Current Applied Physics, 11(4), S128, 2011 |
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이성분계 실란 커플링제의 가수분해속도 조절에 의한 2-FCCL의 접착특성 변화 연구 박유주, 박진영, 김진영, 김용석, 류종호, 원종찬 Polymer(Korea), 35(4), 302, 2011 |
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기능성 실란커플링제가 2-FCCL의 접착특성에 미치는 영향 박진영, 임재필, 김용석, 정현민, 이재흥, 류종호, 원종찬 Polymer(Korea), 33(6), 525, 2009 |
| 5 |
Plasma surface treatment of polyimide for adhesive Cu/80Ni20Cr/PI flexible copper clad laminate Eom JS, Kim SH Thin Solid Films, 516(14), 4530, 2008 |
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저 에너지 표면 개질 이온원이 설치된 진공 웹 공정을 이용한 2층 flexible copper clad laminate 제작 최형욱, 박동희, 최원국 Korean Journal of Materials Research, 17(10), 509, 2007 |
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4성분계 폴리이미드 필름 제조 및 열적-기계적 특성 서관식, 설경일, 김용석, 서동학, 최길영, 원종찬 Polymer(Korea), 31(2), 130, 2007 |