화학공학소재연구정보센터
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Polymer(Korea), Vol.31, No.2, 130-135, March, 2007
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4성분계 폴리이미드 필름 제조 및 열적-기계적 특성
Preparation and Thermo-Mechanical Properties of 4-Component Polyimide Films
서관식, 설경일, 김용석, 서동학1, 최길영, 원종찬†
  • 한국화학연구원 고분자나노소재연구팀
  • 1한양대학교 화학공학과
Kwan Sik Seo, Kyung Il Sul, Yong Seok Kim, Dong Hack Suh1, Kil-Young Choi, and Jong Chan Won†
  • Polymeric Nanomaterials Lab., Korea Research Institute of Chemical Technology, P.O. Box 107 Yuseong-gu, Daejeon 305-600, Korea
  • 1Department of Chemical Engineerign, Hanyang University, Haengdang-dong, Sungdong-gu, Seoul 133-791, Korea
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초록
Flexible copper clad laminate(FCCL) 적용을 위한 폴리이미드 필름의 열적-기계적 성질 향상을 위해, 4성분계 PMDA/BTDA 그리고 PDA/ODA 단량체로부터 폴리아믹산을 합성하였고, 이를 효과적으로 열적 이미드화 공정을 통하여 4성분계 폴리이미드 필름을 제조하였다. 4성분계 폴리이미드 필름의 CTE 값은 100∼200 ℃ 범위에서 PDA의 함량에 따라 감소하였고, 인장 계수와 인장 강도는 36% 그리고 59% 각각 증가하였다. 그리고 4성분계 폴리이미드 필름을 사용한 3층 유연성 기판의 peel test 결과는 1.8 kgf/cm 이상의 좋은 접착 강도를 보였다. 이와 같은 결과들로부터 4성분계 폴리이미드 필름은 고성능 FCCL을 위한 기본 필름으로 적용할 수 있다.
To enhance the thermo-mechanical properties of polyimide films which have potential application for the FCCL, we have synthesized the poly(amic acid)s composed of 4-components PMDA/BTDA and PDA/ODA as monomer system, and then they were effectively converted into 4-component polyimide films by thermal imidization process. It has been found that CTE values in the range of 100∼200 ℃ dcreased with the amount of PDA, which also caused 36% and 59% increases in tensile modulus and strength respectively. And also, peel test results on 3-layered copper clad laminate using 4-component polyimide films showed excellent adhesion strength above 1.8 kgf/cm. On the basis of obtained results it can be concluded that 4-component polyimide films may be applied for the high performance FCCL base films.
Keywords:polyimide;CTE;4-component PI;3-layered FCCL;adhesion
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