| 1 - 1 |
[취임사]
이두성 |
| 2 - 2 |
[특집에 부쳐] 전자재료용 엔지니어링 플라스틱 (Engineering Plastics for Electronic Materials)
정현민 |
| 3 - 9 |
[특집] 폴리이미드 기반 입자 제조 및 응용
Preparation and Applications of Polyimide Based Particles
박진영, 김병각, 정현민, 원종찬, 김용석 |
| 10 - 16 |
[특집] 반도체 패키징용 에폭시 소재 기술
The Epoxy Resin for the Semiconductor Packaging
전현애, 탁상용, 김윤주, 박수진, 박숙연, 강경남, 박성환 |
| 17 - 24 |
[특집] 폴리이미드 및 폴리이미드 복합체 필름
Polyimide and Polyimide Composite Films
이승우, 김주영, 권세진, 서혜미 |
| 25 - 29 |
[특집] 열가소성 고분자 복합재료 개발 동향
Development Trend for Thermoplastic Polymer Composite
김성태 |
| 30 - 37 |
[특집] 열전도성 고분자 복합재료의 최신 연구동향
Current Trends in Thermally Conductive Polymer Composites
이횡래, 하성민, 유영재, 이성구 |
| 38 - 44 |
[일반총설] 전자섬유 소개 및 기술 개발 동향
Electronic and Smart Textiles
박성규, 김원근 |
| 45 - 52 |
[고분자 특성분석 지상강좌] 연성 나노소재의 투과전자현미경 분석
Transmission Electron Microscopy for Soft Nanomaterials
이은지 |
| 53 - 53 |
[TOPIC] 보다 우수한 광섬유 통신
박종승 |
| 54 - 58 |
기술뉴스
TECHNOLOGY NEWS |
| 59 - 63 |
[유익한 특허 상식] 탄소소재 및 탄소섬유 복합소재 특허동향
김건형 |
| 64 - 64 |
[고분자 관련 학교 및 연구소 소개] 동아대학교 섬유산업학과/유기재료고분자공학과 및 관련학과 |
| 65 - 67 |
[산학연 연구실 소개] 기초과학연구원 나노물질 및 화학반응 연구단, 한국과학기술원 신소재공학과 연성나노소재 연구실
(Institute for Basic Science(IBS), Center for Nanomaterials and Chemical Reactions, KAIST, Dept. Materials Science & Engineering, Soft Nanomaterials Lab.) |
| 68 - 70 |
[학회소식] |
| 71 - 119 |
2013년도 춘계 정기총회 및 연구논문발표회 일정표 |
| 120 - 122 |
「폴리머」목차/「Macromolecular Research」목차 |
| 123 - 123 |
[2013년도 회원납부 및 입회안내] |
