유무기 복합재료이며 열경화성 수지조성물인 EMC[Epoxy Molding Compound]는 우수한 가공성과 생산성 및 가격이 저렴하여 반도체의 보호 봉지재로 널리 사용되고 있으며 반도체의 발전에 따른 구조적 요구 특성을 만족하기 위해 꾸준한 제품 개발이 진행되고 있다. 최근 유럽을 중심으로 하여 반도체를 포함한 전기전자재료에 포함된 환경오염물질의 사용을 제한하고자 하는 움직임이 있으며 이에 따라 반도체용 보호 봉지재인 EMC의 난연제로 사용 중인 브롬 및 안티몬계 난연제의 사용이 제한될 예정이며 또한 반도체를 PCB에 실장하는 납땜공정에 사용되는 납의 사용이 제한받을 예정이다. 브롬 및 안티몬계 난연제를 사용하지 않은 친환경성 EMC의 개발을 위해서는 환경친화적인 난연제의 적용, EMC의 고충진화 및 비연소성 에폭시 및 경화제의 개발 및 적용이 검토되고 있으나 각 방법이 지닌 단점으로 인해 환경친화성 EMC의 개발이 지연되고 있다. 반도체를 PCB에 실장하는 납땜공정에서 납을 제거하면 공정 온도가 약 20℃ 상승하게 되는데 반도체에 흡습된 수분이 납땜 공정에 노출될 때 급격히 기화하면서 내부 응력이 크게 발생하여 반도체의 신뢰성이 크게 저하되는 문제가 발생하고 있으며 이를 개선하기 위한 Pb-free공정용 저흡습, 고부작용 EMC의 개발이 활발히 진행되고 있다. 반도체에서의 환경친화성은 기본적인 요구특성으로 대두될 전망이며 반도체 산업의 국가 경쟁력을 계속 유지 발전시키기 위해서는 반도체 재료 및 조립 업체 간의 상호 교류 및 협업을 통한 환경친화적 반도체의 개발이 시급히 요구되고 있다.