| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (11/07 ~ 11/07, 차세대융합기술연구원) |
| 권호 | 14권 2호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | Study of loading effect for LTCC Via Hole Electrodes. |
| 초록 | 저온에서 동시 소성 가능한 다층 세라믹 기판은(LTCC) 부품의 소형화, 고기능화 및 집적화를 이루기 위하여 RF부품 및 전자 부품에 많이 사용되고 있다. 특히, 알루미나와 같은 구속층을 사용하여 구속 소성하는 무수축 공법은 고밀도, 고집적 및 초정밀 기판 제작에 많이 사용되고 있다. 기판 제작에 있어서 상/하 layer간에 전기적인 연결을 형성하여 주는 via는 무수축 공법에서 많은 불량 요소를 만들고 있다. via hole 주변의 side void와 같은 불량 요소는 기판의 강도 저하 및 전기적인 open 불량을 만들게 되며, 신뢰성에서는 수분 침투의 path로 작용하게 된다. 본 논문은 무수축 공법에서 via hole 주변의 side void를 억제하기 위하여 LTCC 기판을 가압하였으며 그 효과에 관하여 연구 하였다. |
| 저자 | 김형호 |
| 소속 | 삼성전기 중앙(연) |
| 키워드 | LTCC; Silver Paste; 무수축 |
