| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2000년 봄 (04/21 ~ 04/22, 한양대학교) |
| 권호 | 6권 1호, p.2153 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | Copper Electrodeposition에 있어서의 Additives에 따른 영향성 연구 |
| 초록 | 본 연구에서는 전해도금 방법에 의해 구리 박막을 제조하고, 첨가제로써 PEG 및 UREA 등을 사용하고 이에 따른 영향성을 여러 가지 분석장비(AES, XRD, SEM 등)를 이용하여 살펴보는데 그 목적이 있다. |
| 저자 | 김덕수, 김도형 |
| 소속 | 전남대 |
| 키워드 | Copper Electrodeposition; Additives |
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| 원문파일 | 초록 보기 |
