| 초록 |
3차원적인 수동소자 내장이 가능한 LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) 기술은 최근 개인 휴대 통신 기기의 발달에 의한 부품의 소형, 고기능화로 인해 빠르게 단일 부품 및 복합 모듈로의 상용화가 이루어지고 있다. 하지만, 일반적인 LTCC 제조 공정에서 면적방향으로의 수축률은 13% 내외이며 수축률의 편차도 ±0.3% 정도로 큰 값을 가지고 있다. 그에 따라 우수한 치수 정밀도가 요구되는 고정밀 기판으로 사용하기 어려운 단점을 가지고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 면적방향으로 거의 수축이 일어나지 않도록 하는 무수축 소성 공정에 대한 다양한 연구가 이루어지고 있다. 무수축 공정 중에 Ag 로 채워진 비아홀 주변에서 발생하는 기공은 소성중에 Ag 페이스트와 LTCC 의 수축거동의 차이로부터 기인한다. 본 연구에서는 알루미나 그린시트를 희생층으로 사용한 무수축 소성 공정 중에 비아홀 주변의 기공을 감소하기 위한 방법으로 Ag 페이스트에 첨가제를 넣고 소성 조건을 변경시키는 연구를 진행하였다. 그 결과 Ag 페이스트의 소성 거동을 LTCC 의 소성거동과 유사하게 제어할 수 있었으며, 따라서 비아홀 주변의 기공 발생을 크게 감소시킬 수 있었다. |
