| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2007년 봄 (05/10 ~ 05/11, 무주리조트) |
| 권호 | 13권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 플립칩 솔더 범프용 Cu Post 전해도금의 전류밀도에 따른 영향 |
| 초록 | 최근 들어 칩기능의 다양화와 고집적화로 인해 I/O pin count수가 증가함에 따라 실장용 PCB의 선폭 및 bump pitch가 급격한 감소추세에 있다. 이에 대응하기위한 한 방법으로는 fine pitch 솔더범프법이 있는데 솔더범프의 pitch size를 줄이기 위한 방법으로 Cu post를 이용하고 있다. Cu post는 솔더와 UBM사이의 전단 응력의 증가시키므로 reflow과정 중 솔더 범프의 변형을 방지하고, 열적· 전기적 특성을 높여준다. 또한 전해 도금법은 기존 PCB제조에서 많이 사용하는 방법으로 수십㎛크기의 hole에 쉽게 원하는 물질을 채워 넣을 수 있으며, 솔더범프 제조 전 공전으로 적합하기 때문에 실험에 사용되었다. 본 연구에서는 Sn-Ag Fine pitch 솔더 범프기술을 위한 Cu post를 net current density에 따라 전해도금법을 실시했다. Cu post 전해도금 공정전 6“ Si(100) wafer위에 adhesion layer로 Cr(50nm)과 전해도금시 전극으로 쓰기위한 Cu(300nm)층을 sputtering을 이용하여 증착하였다. Patterning을 하기위해 PR은 Dry Film을 사용하였고 hole은 70㎛ dot, pitch는 120㎛로 patterned된 mask를 이용하여patterning하였다. Cu post를 전해 도금은 기존의 실험 결과를 바탕으로 wafer 회전속도를 30rpm, 도금액의 flow rate를 15 L/min으로 고정하였다. 이 실험을 위해 Cu post 전해도금의 net current density를 10~70mA/cm2로 변화시키며 실험하였고, 그 후 dry film을 strip하여 Cu post의 형상, cross -section관찰, 및 shear test를 실시하였다. |
| 저자 | 이용호, 박인수, 나성훈, 이창형, 서수정 |
| 소속 | 성균관대 |
| 키워드 | net current density; shear stress |
