| 학회 |
한국화학공학회 |
| 학술대회 |
2009년 가을 (10/22 ~ 10/23, 일산 KINTEX) |
| 권호 |
15권 2호, p.1974 |
| 발표분야 |
환경 |
| 제목 |
플라즈마 처리에 의한 표면개질이 습식세정 효율에 미치는 영향 |
| 초록 |
우리나라의 반도체와 디스플레이 산업은 세계시장을 선도하는 업종으로서 이들 제조공정 중에서 세정공정이 전 공정의 30~40%를 차지하고 있다. 세정공정에는 습식세정과 건식세정으로 나누어 사용되고 있지만 대부분 습식세정을 사용하고 있는 실정이다. 이에 국제환경규제와 고집적화에 따른 회로의 미세화로습식세정의 한계점을 느끼고 있는 시점에 와 있다. 이에 본 연구에서는 표면을 친수성으로 개질할 수 있는 플라즈마 기술을 도입하여, 세정효율을 높일뿐만 아니라 사용되는 초순수 및 화학용액의 양도 저감시키고자 하였다. |
| 저자 |
백지영1, 이명화1, 송재동1, 김상범1, 김경수1, 김성현2
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| 소속 |
1한국생산기술(연), 2고려대 |
| 키워드 |
O2; Ar plasma; dry cleaning; Si wafer; hybrid cleaning
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| E-Mail |
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| 원문파일 |
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