| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (05/22 ~ 05/23, 상록리조트) |
| 권호 | 14권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 소자 내장을 위한 무수축 cavity 제작 |
| 초록 | 전자소자 소형화 및 기판 박층화 경향이 심화됨에 따라 기판상에 실장되던 능동 / 수동 부품들의 기판 내장에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. LTCC 기판의 경우에도 위와 같은 경향을 따라 관련 연구가 활발하다. 본 연구에서 이들 능동 / 수동 소자 내장을 위해 기본적으로 필요한 Cavity 구조의 원할한 제작을 위해 공정 변수에 따른 영향을 평가하였다. 특히 기판 외부에 실장되는 IC 의 조밀한 I/O 에 대응하기 위해 LTCC 고유의 기술인 무수축 기술이 적용된 상태에서 공정 조건에 따른 cavity 경향에 촛점을 맞추었다. |
| 저자 | 추호성, 최용석, 조범준, 이종면 |
| 소속 | 삼성전기 |
| 키워드 | LTCC; 무수축; cavity |
