| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2009년 봄 (04/09 ~ 04/10, 대전컨벤션센터) |
| 권호 |
34권 1호 |
| 발표분야 |
고분자 가공/복합재료 |
| 제목 |
Optimization of Processing Condition for Pin-Hole Free Build-up Film in PCB Application |
| 초록 |
고밀도 인쇄회로 구현을 목적으로 필름 형태 절연소재를 기판에 적용 시 각 절연층 내부 및 구조가 완벽하고 안정적으로 성형되어야 한다. 기판구성 재료 중에서 에폭시로 대변되는 경화성 절연소재의 경우 적층과 건조 공정을 통해 B-stage (반경화 또는 건조상태)에서 특정 수준의 경화 수준까지 이르러야 나머지 기판 공정인 표면조도형성, 도금, 회로 작업 시 안정적 구조와 가공을 견디어 낼 수 있게 된다. 이때 절연필름의 조성 및 특성에 최적화되지 않은 적층 및 경화조건을 적용 시 저분자 물질 및 용매 등의 제거과정에서 표면 결함을 유발하게 되고 이는 단선 및 통전이라는 심각한 불량 요인으로 작용하게 된다. 본 연구에서는 임의의 경화성 절연필름의 결함 없는 건조 및 경화조건을 도출하기 위한 최적화 과정과 도출 변수들의 영향에 대한 최종 결과와의 상관관계를 설명함으로써 공정최적화와 양산의 직접적인 기여를 이루고자 하였다. |
| 저자 |
임성택, 이화영, 조재춘, 박문수, 오준록
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| 소속 |
삼성전기(주) |
| 키워드 |
Build-up Film; Pin-Hole Free; PCB
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